符合GJB1438-1992（MIL-C-55302）标准，采用1.905mm高密度网格间距设计。它具有印刷电路板直接浸焊、弯曲浸焊、导线焊接以及各种其他端子连接形式。适用于电子设备中印刷电路板的电气连接。它体积小、重量轻、高密度、抗振动、耐冲击且可靠性高。常用于无人机任务、飞行控制、机电系统设备，以及组件之间的内部PCB板连接，以及电缆与PCB板之间的信号连接。

符合GJB1438-1992（MIL-C-55302）标准，采用1.905mm高密度网格间距设计，有印制板直式浸焊、弯式浸焊、导线焊接、绕接等多种端接形式，适用于电子设备印制板的电气连接，体积小、重量轻、密度高、抗振动、耐冲击、可靠性高，常用于无人机任务、飞控、机电系统设备内部PCB板间、线缆与PCB板间信号连接